为适配光通信系统高速率、低功耗、小型化发展需求，弥补传统分立器件成本高、集成度低、能耗突出的缺陷，本文采用归纳与对比分析法，系统梳理硅基光电子集成技术前沿研究进展。文中重点总结有源、无源光电器件性能优化方案，剖析数据中心互联、长距相干传输两大应用场景下的芯片架构创新路径，深入剖析该技术产业化落地现存核心难题。研究证实，借助器件结构改良与异质集成工艺，硅基光电子芯片带宽、调制效率及集成水平大幅提升，定制化场景芯片可实现低功耗优势；但工艺与 CMOS 制程适配性差、封装测试成本居高不下，制约其大规模商用。后续需迭代异质集成工艺、革新封装方案、完备配套设计工具，推动硅基光电子集成技术在光通信行业规模化落地应用